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목차
1. 온디바이스AI 관련주 / 태성
2. 온디바이스AI 관련주 / 퀄리타스반도체
3. 온디바이스AI 관련주 / 가온칩스
4. 온디바이스AI 관련주 / 텔레칩스
5. 온디바이스AI 관련주 / 리노공업
6. 온디바이스AI 관련주 / HPSP
7. 온디바이스AI 관련주 / 칩스앤미디어
8. 온디바이스AI 관련주 / 솔트룩스
9. 온디바이스AI 관련주 / 오픈엣지테크놀로지
10. 온디바이스AI 관련주 / 제주반도체
11. 온디바이스AI 관련주 / 심텍
이 글은 11월 29일 기준으로 작성되었습니다.
온디바이스AI 관련주 / 태성
∙ PCB 정면기 등 자동화기계의 개발, 제조, 판매를 주요 사업
∙ 사업의 확대를 위해 신규설비 연구개발을 진행
∙ 카메라모듈사업부를 신설하여 특허 취득 및 시설투자를 완료
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 120억원 | 13억원 | 20억원 |
| 22년 4분기 | 135억원 | -1억원 | -20억원 |
| 23년 1분기 | 118억원 | 2억원 | 3억원 |
| 23년 2분기 | 81억원 | 1억원 | -2억원 |
| 23년 3분기 | 51억원 | -8억원 | -8억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 55.73%
∙ 유보율 : 1,111.83%
밸류에이션
| PBR | 2,09배 |
| PER | 없음 |
| 동일업종 PER | 24.56배 |
온디바이스AI 관련주 / 퀄리타스반도체
∙ 2017년 설립
∙ 초고속 인터페이스 IP 라이센싱 및 반도체 디자인 서비스 사업 운영.
∙ 파운드리를 이용하는 SoC 개발사 및 디자인하우스 등을 대상으로 IP 라이센싱 사업을 수행.
∙ 초미세 반도체 공정인 FinFET 공정에 설계 및 검증 기술을 보유.
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 20년 | 13억원 | -10억원 | -7억원 |
| 21년 | 40억원 | -47억원 | -37억원 |
| 22년 | 108억원 | -37억원 | -23억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : -454.64%
∙ 유보율 : -7,025.38%
밸류에이션
| PBR | - |
| PER | - |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
온디바이스AI 관련주 / 가온칩스
∙ 2012년 8월에 설립된 시스템반도체 전문 디자인 솔루션 기업
∙ 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP)로서 삼성 파운드리 공정을 사용
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 108억원 | 9억원 | 8억원 |
| 22년 4분기 | 112억원 | 17억원 | 20억원 |
| 23년 1분기 | 127억원 | -6억원 | - |
| 23년 2분기 | 144억원 | 15억원 | 17억원 |
| 23년 3분기 | 157억원 | 12억원 | 11억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 48.36%
∙ 유보율 : 892.38%
밸류에이션
| PBR | 10.42배 |
| PER | 125.68배 |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
동일업종 대비 고평가
온디바이스AI 관련주 / 텔레칩스
멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 Total Solution을 개발 및 판매
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 390억원 | 41억원 | 446억원 |
| 22년 4분기 | 440억원 | 12억원 | -35억원 |
| 23년 1분기 | 459억원 | 27억원 | 89억원 |
| 23년 2분기 | 483억원 | 55억원 | 116억원 |
| 23년 3분기 | 525억원 | 65억원 | 108억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 56.44%
∙ 유보율 : 2,831.40%
밸류에이션
| PBR | 2.10배 |
| PER | 15.82배 |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
동일업종 대비 저평가
온디바이스AI 관련주 / 리노공업
∙ 검사용 프로브와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업
∙ 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 901억원 | 420억원 | 387억원 |
| 22년 4분기 | 516억원 | 158억원 | 80억원 |
| 23년 1분기 | 491억원 | 173억원 | 157억원 |
| 23년 2분기 | 751억원 | 336억원 | 386억원 |
| 23년 3분기 | 734억원 | 333억원 | 292억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 8.65%
∙ 유보율 : 6,902.73%
밸류에이션
| PBR | 5.54배 |
| PER | 32.21배 |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
동일업종 대비 고평가
온디바이스AI 관련주 / HPSP
∙ 고압 수소 어닐링 반도체 장비 제조를 주요사업
∙ 고압 수소 어닐링 기술로 글로벌 시스템반도체 및 메모리반도체 기업에 반도체 전공정 중 수소 어닐링에 필요한 고압 수소 어닐링 장비 판매
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 371억원 | 211억원 | 169억원 |
| 22년 4분기 | 476억원 | 286억원 | 261억원 |
| 23년 1분기 | 439억원 | 189억원 | 79억원 |
| 23년 2분기 | 588억원 | 349억원 | 311억원 |
| 23년 3분기 | 479억원 | 266억원 | 224억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 24.66%
∙ 유보율 : 495.73%
밸류에이션
| PBR | 14.07배 |
| PER | 39.38배 |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
동일업종 대비 고평가
온디바이스AI 관련주 / 칩스앤미디어
시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 하는 반도체 설계자산 전문 업체
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 58억원 | 16억원 | 17억원 |
| 22년 4분기 | 71억원 | 27억원 | 55억원 |
| 23년 1분기 | 65억원 | 16억원 | 23억원 |
| 23년 2분기 | 68억원 | 19억원 | -109억원 |
| 23년 3분기 | 70억원 | 20억원 | 32억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 63.63%
∙ 유보율 : 814.93%
밸류에이션
| PBR | 14.54배 |
| PER | 5200배 |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
동일업종 대비 고평가
온디바이스AI 관련주 / 솔트룩스
∙ 엔터프라이즈 AI
∙ 디지털플랫폼 정부
∙ 금융서비스 지능화
∙ AI 컨택센터(AICC)
∙ 공공안전과 국방
∙ AI 학습데이터 구축 및 모델링
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 74억원 | -6억원 | -8억원 |
| 22년 4분기 | 138억원 | 32억원 | -58억원 |
| 23년 1분기 | 35억원 | -39억원 | -40억원 |
| 23년 2분기 | 30억원 | -54억원 | -53억원 |
| 23년 3분기 | 73억원 | -22억원 | -21억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 54.68%
∙ 유보율 : 815.87%
밸류에이션
| PBR | 6.54배 |
| PER | - |
| 동일업종 PER | 23.50배 |
온디바이스AI 관련주 / 오픈엣지테크놀로지
자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 환경에서 구현하기 위해 필요한 시스템반도체 설계 IP기술 개발
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 40억원 | -33억원 | -34억원 |
| 22년 4분기 | 16억원 | -63억원 | -62억원 |
| 23년 1분기 | 14억원 | -129억원 | -127억원 |
| 23년 2분기 | 11억원 | -77억원 | -76억원 |
| 23년 3분기 | 28억원 | -56억원 | -56억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 84.97%
∙ 유보율 : 759.16%
밸류에이션
| PBR | 21.03배 |
| PER | - |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
온디바이스AI 관련주 / 제주반도체
∙ 모바일 메모리 반도체설계를 전문으로 하는 팹리스 회사
∙ 자체적으로 보유하고 있는 설계 인력으로 모바일용 메모리를 설계, 제조 및 판매 사업
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 350억원 | 45억원 | 116억원 |
| 22년 4분기 | 407억원 | -13억원 | -90억원 |
| 23년 1분기 | 346억원 | 36억원 | 61억원 |
| 23년 2분기 | 373억원 | 59억원 | 40억원 |
| 23년 3분기 | 395억원 | 43억원 | 67억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 32.87%
∙ 유보율 : 856.67%
밸류에이션
| PBR | 1.57배 |
| PER | 34.51배 |
| 동일업종 PER | 21.18배 |
동일업종 대비 고평가
온디바이스AI 관련주 / 심텍
반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판을 생산 및 판매
재무제표
| 매출액 | 영업이익 | 당기순이익 | |
| 22년 3분기 | 4,743억원 | 1,166억원 | 993억원 |
| 22년 4분기 | 3,280억원 | 362억원 | 13억원 |
| 23년 1분기 | 2,039억원 | -322억원 | -222억원 |
| 23년 2분기 | 2,537억원 | -216억원 | -179억원 |
| 23년 3분기 | 2,872억원 | -56억원 | -61억원 |
23년 3분기 기준(*)
∙ 부채비율 : 118.25%
∙ 유보율 : 3,090.19%
밸류에이션
| PBR | 2.23배 |
| PER | - |
| 동일업종 PER | 24.56배 |
※ 해당 포스팅은 매수 / 매도를 권장하는 것이 아님을 알려드립니다. 또한 모든 투자의 책임은 본인에게 있습니다.
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